骏码科技)与一名材料学教授及客户订立产品开发合作协议

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君派科技(08490.HK)于2019年9月11日发布公告,公司与客户及洪教授就原材料,产品及制成品的评估订立了无法律约束力的谅解备忘录。

根据谅解备忘录,双方将就合作进行谈判并签署正式的合作协议,据此(i)公司将制造产品; (ii)洪教授将评估和测试原材料的质量; ii)客户将评估产品的可靠性。通过利用集团在键合线生产中的经验以及客户和洪教授的技术和知识,此次合作将为公司带来宝贵的产品开发专业知识。

据报道,洪教授于2002年加入国立成功大学,目前是材料科学与工程教授。他从事材料科学研究与开发超过17年。

客户是一家在台湾注册成立的有限公司,主要从事半导体封装和测试。客户由在台湾证券交易所上市的一家上市公司全资拥有,并且是半导体制造装配和测试服务的领导者之一。

公司认为,一旦正式执行合作协议并且产品投入生产,它将使本集团能够扩大其在保税区的产品组合,因此符合本公司及其股东的利益。整个。

(编辑:DF378)